KRi 考夫曼离子源
Hakuto Genius 自研在线质谱分析仪
ph instruments 磁悬浮转子真空计
Hakuto NS 离子束刻蚀机 IBE
Pfeiffer Vacuum 普发真空
InTest 高低温冲击热流仪
HVA 超高真空阀门
Gel-Pak 芯片包装盒
Busch 普旭真空
Europlasma 低压等离子表面处理设备
Thermonics 超低温冰水机
BOE-THERM 模温机
ULVAC-PHI 爱发科费恩斯
Polycold 冷冻机
Ambrell 高频感应加热装置

离子束刻蚀机 20 IBE-C

离子束刻蚀机 20 IBE-C
离子束刻蚀机 20 IBE-C
离子束刻蚀机 20 IBE-C
离子束刻蚀机 20 IBE-C

基板尺寸: φ3 inch X 8片,φ4 inch X 6片,φ8 inch X 1片(可根据器件大小定制载台)
均匀性: ≤±5%
适用于实验室研究 8寸及以下多片的材料刻蚀
可选配美国 KRi 考夫曼离子源或 EPD 终点检测(监测当前气体成分, 监控刻蚀制程)
干法刻蚀, 物理蚀刻, 纳米级别的刻蚀精度
射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状
可根据您的要求进行定制

咨询了解
或直接联络客服: 139-1883-7267

离子束刻蚀机 20 IBE-C 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蚀

簡介

基板尺寸: φ3 inch X 8片,φ4 inch X 6片,φ8 inch X 1片(可根据器件大小定制载台)
均匀性: ≤±5%
适用于实验室研究 8寸及以下多片的材料刻蚀
可选配美国 KRi 考夫曼离子源或 EPD 终点检测(监测当前气体成分, 监控刻蚀制程)
干法刻蚀, 物理蚀刻, 纳米级别的刻蚀精度
射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状
可根据您的要求进行定制

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技术规格

上海伯东日本原装进口 NS 离子束刻蚀机 20 IBE-C, 适用于中等规模的实验室研究, 满足 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蚀. 采用自研公转自转传输机构 ”Dry Chuck Planet ”, 使得样品可以得到比较均匀平滑的表面. 刻蚀均匀性 ≤±5%. 离子束刻蚀机 20 IBE-C 可选配美国 KRi 离子源或终点检测(监测当前气体成分, 监控刻蚀制程).

离子束刻蚀机 20 IBE-C 基本参数

型号

20 IBE-C

φ4 inch X 6片

NS 离子束刻蚀机
可选

应用

中等规模的实验室研发

内置

考夫曼型离子源(或根据需求选择射频离子源)

基板尺寸

φ3 inch X 8片
φ4 inch X 6片
φ8 inch X 1片(可根据器件大小定制载台)

均匀性

≤±5%

刻蚀速率

硅片 20 nm/min

工艺气体

Ar, O2, N2

样品台

直接冷却(水冷)0-90 度旋转

 

离子束刻蚀机 IBE 特性:
1. 干法刻蚀, 物理蚀刻, 纳米级别的刻蚀精度
2. 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状
3. 基板直接加装在直接冷却装置上,可以在低温环境下蚀刻.
4. 配置公转自转传输机构 ”Dry Chuck Planet ”, 使得样品可以得到比较均匀平滑的表面. 刻蚀均匀性 ≤±5%
5. 几乎满足所有材料的刻蚀, IBE 可用于反应离子刻蚀 RIE 不能很好刻蚀的材料
6. 可选配德国 Pfeiffer 分子泵和旋片泵
7. 机台设计使用半自动化(手动放置样品)操作流程


离子束刻蚀机推荐刻蚀应用

类别

器件

刻蚀材料

磁性器件

自旋电子: MR / AMR / GMR / TMR, MRAM, HDD

Ni-Fe, Ni-Co, TiO2, BST, Co-Fe, Ta, Cu, Ni-Mo, SiO2 等等…

传感器 MEMS

铂热电阻, 流量计, 红外传感器, 压电打印机头等

PT, PZT, Au, Pt, W, Ta (electrode) 等等…

RF 射频器件

射频滤波器, GaAs / GaN HEMT 等

Au, Pt, Ti, Ru, Cr, LN (LiNbO3) 等

光电子

激光二极管, 光电探测器, 薄膜分装等

Au, Pt, Ti, TaN, GaN 等

其他

探针卡, 薄膜片式电阻器, 氧化物, 超导等

NiCr, Cr, Cu, Pd, Ir, LuFe2O4, SrTiO4, MgOHfO2 等

 


自 1970年至今, Hakuto 伯东已累计交付约 500套IBE离子束刻蚀机. 刻蚀机可配置德国 Pfeiffer 涡轮分子泵. 伯东公司超过 50年的离子束刻蚀市场经验, 拥有庞大的安装基础和经过市场验证的刻蚀技术! 上海伯东也是美国 KRi 离子源中国总代理, KRi 离子源适用于各类真空设备, 实现离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 和离子束抛光 IBF 等工艺.

若您需要进一步的了解 NS 离子束刻蚀机详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:
上海伯东: 叶小姐                                                  台湾伯东: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )               M: +886-939-653-958


现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267
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应用案例

上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用

IBE 离子束刻蚀机物理量传感器 MEMS 刻蚀应用
IBE 离子束刻蚀机物理量传感器 MEMS 刻蚀应用

离子束刻蚀机 IBE 可以很好的解决传感器 MEMS 的刻蚀难题, 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状, 刻蚀那些很难刻蚀的硬质或惰性材料.

铌酸锂 LiNbO3 薄膜 IBE 离子束刻蚀
铌酸锂 LiNbO3 薄膜 IBE 离子束刻蚀

因 LiNbO3 惰性特性, 使用 ICP 或 RIE 工艺无法完成刻蚀, 上海伯东 IBE 离子束刻蚀机为铌酸锂 LiNbO3 薄膜刻蚀提供解决方案

IBE 离子束刻蚀机刻蚀应用
IBE 离子束刻蚀机刻蚀应用

上海伯东提供 4-8寸 IBE 离子束刻蚀机, 可以实现 ICP 或 RIE 无法进行的刻蚀, 几乎满足所有材料的刻蚀

IBE 离子束刻蚀机刻蚀材料和速率
IBE 离子束刻蚀机刻蚀材料和速率

上海伯东 IBE 离子束刻蚀机可用于反应离子刻蚀 RIE 不能很好刻蚀的材料.是一种干法物理纳米级别的刻蚀, 刻蚀均匀性 ≤±5%(部分材料 ±3%).

IBE 离子束刻蚀设备 MRAM 磁性存储器干法刻蚀应用
IBE 离子束刻蚀设备 MRAM 磁性存储器干法刻蚀应用

刻蚀不易刻蚀的金属或合成堆栈膜层 Ta, Ru, Pt … 及介质层 SiO2, SiNx …

IBE 离子束干法刻蚀机在精密光栅加工中的应用优势
IBE 离子束干法刻蚀机在精密光栅加工中的应用优势

上海伯东 IBE 离子束刻蚀机适用于闪耀罗兰光栅, AR 眼镜斜光栅, GaN光栅, 薄膜铌酸锂(LN)光栅耦合器制备

IBE 离子束刻蚀机工作原理与性能特点
IBE 离子束刻蚀机工作原理与性能特点

IBE (Ion Beam Etching) 离子束刻蚀, 通常使用 Ar 气体作为蚀刻气体, 将与电子的冲击产生的离子在 200~ 1000ev 的范围内加速, 利用离子的物理动能

IBE 离子束刻蚀机应用优势
IBE 离子束刻蚀机应用优势

上海伯东 IBE 离子束刻蚀机刻蚀最大 8寸的几乎任何固体材料, 包括金属, 合金, 氧化物, 化合物, 混合材料, 半导体, 绝缘体等

上海伯东离子束刻蚀机 20IBE-C 在 BAW/SAW 滤波器刻蚀中的应用
上海伯东离子束刻蚀机 20IBE-C 在 BAW/SAW 滤波器刻蚀中的应用

IBE 离子束刻蚀机 20IBE-C 成为 BAW/SAW 滤波器制造的关键工艺之一.