上海伯东美国 Gel-Pak 中国代理. Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列. 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜能够牢固地固定包括裸芯片在内的易碎设备, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片, 在运输, 搬运和处理过程中起到保护作用.
Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列适用行业
裸芯片, 半导体器件, 医疗组件,光子器件, 微机电系统, 原子力显微镜探针激光器, LEDs（发光二极管）, 精密部件等
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主要型号
同时具备无硅和防静电的特性
Gel-Pak 无硅防静电真空释放盒 VRP 系列
Gel-Pak 真空释放胶盒 VR 系列
Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒
Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT
手动从真空释放托盘卸载器件的工具
Pen-Vac 真空拾取工具 GP-VPV
适用于更大的 VR 真空释放盒
大尺寸 VR 真空板 GP-VP-900
适用于 2”和 4”真空释放盘
Gel-Pak 真空释放台 VRS-24
适合小批量生产及研发应用
Gel-Pak 真空泵 GP-PortaVac
适用于2英寸真空释放托盘
2英寸黑色导体级卡扣 GP-CLIP
适用于 VR 真空释放盒
Gel-Pak VHP-24 真空手泵
VR 释放盒工具
Gel-Pak 集成真空台 / 拾取工具 GP-TrayVac-A
技术参数
Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列使用场景
高容量自动化设备的拾取与放置应用
极其脆弱或薄型器件, 裸芯片
不与设备的边缘或顶面接触
承载器件尺寸（X,Y）范围从小于 250 微米到 75 毫米
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Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 基本参数
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胶盒尺寸 |
2 英寸 x 2 英寸, 4 英寸 x 4 英寸（还提供用于晶圆和大型基板的真空释放盒） |
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器件尺寸 |
可容纳尺寸范围(X,Y 位置) < 250 微米 至 75mm |
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胶膜 |
Gel 凝胶 或 无硅 Vertec™ 胶膜 |
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组成 |
带有 Gel 凝胶或无硅 Vertec™ 胶膜的托盘, 托盘底部有真空孔, 膜层覆盖在网状材料之上 |
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托盘材质 |
提供多种托盘和可铰接的箱盖/箱底的材料配置可供选择 |
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盒子或托盘材料 |
透明, 导电黑色, 透明防静电材料 |
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温度范围 |
最高可达 75 75˚C |
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网格尺寸 |
16, 33, 76, 103, 137, 195 |
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印刷品/网格 |
提供种类繁多的印刷品和网格图案 |
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传统凝胶黏度和无硅 Vertec™ 凝胶粘度 |
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