Gel-Pak VR 真空释放胶盒, VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将芯片固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片
主要型号
技术参数
Gel-Pak VR 真空释放胶盒, VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将芯片固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片
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