Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒

上海伯东美国 Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒 VRLF, VRPLF 系列适用于尺寸 75mm 到 450mm 超薄易碎高价值晶圆的储存和运输, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.

一、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒基本参数

二、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒工作方式
Gel-Pak VRLF, VRPLF 系列大尺寸真空承载板基 于Gel-Pak VR 真空释放技术, 表层采用自研 Gel 凝胶材质或是无硅Vertec™ 弹性薄膜将器件固定在适当位置, 底层复合网布基材. 仅需在载板底部通入真空, 即可释放, 取下器件.

不同之处在于真空释放界面 (凝胶和网格) 构建在更大的平板上而不是如普通 VR 释放盒一样构建在模制托盘内部. VR 板可以单独购买, 也可以与外部包装盒一起购买.

大幅面载具的特殊版本可用于运输安装在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圆, 当裂片后, VR 板将固定住裂好的晶圆,以免损伤边缘.

三、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒应用场景

适用于尺寸 75mm 到 450mm, 超薄易碎高价值晶圆: 磷化铟 InP, 砷化镓 GaAs, AFM, MEMS. 氮化镓 GaN, 碳化硅 SiC 等整片/分片晶圆, 各类基板.
元器件顶面, 边缘严禁接触的工况
划片后贴于薄膜框架的晶圆
裸芯片搬运

四、Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒相关产品
可以配套 VP-900 真空夹具与 VR-900 系列真空板产品一起使用, 或者将标准 VHP-24 或 VRS-24 真空夹具与 VR-900 模板结合使用.

对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT 托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用此款 Gel-Pak 大尺寸 VR 释放托盘

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 芯片包装胶盒 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：
上海伯东: 叶小姐                                                 台湾伯东: 王小姐
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