上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式, 例如 JEDEC 标准托盘（2英寸, 4英寸, 平面矩阵）或客户特定的基板.
Gel-Pak VERTEC® 纹理化薄膜 GP-TXF
簡介
上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式, 例如 JEDEC 标准托盘（2英寸, 4英寸, 平面矩阵）或客户特定的基板.
技术规格
上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式, 例如 JEDEC 标准托盘（2英寸, 4英寸, 平面矩阵）或客户特定的基板.
Gel-Pak VERTEC® 纹理化薄膜 GP-TXF 参数:
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特性 |
参数 |
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兼容设备尺寸 |
> 800 μm |
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TPE 膜颜色 |
半透明 |
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表面粘性 |
低（L）, 中（M）, 高（H） |
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静电放电 |
> E12 (欧姆) |
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工作温度 |
+10到+35°C |
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储存温度 |
-10到+50°C |
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特点 |
不含硅 |
以上值仅供参考
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
应用案例
上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用
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