上海伯东美国 Gel-Pak 中国代理. Gel-Pak Gel-Box 芯片包装盒 AD, APV 系列由一个带有铰链的塑料盒构成, 多种尺寸和结构可供选择. Gel-Pak 专有 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜直接涂覆在盒子底部, 在运输, 搬运和处理过程中牢固地固定器件.
上海伯东美国 Gel-Pak 的 Gel-Box™ (AD 系列), Gel-Tray® (BD 系列), Gel-Slide™ (CD 系列)适用于手动操作, 当您用真空吸笔, 镊子其他工具来取放芯片的时候, 可以考虑选择这三个系列的胶盒, 这些盒子采用 PDMS Gel 胶膜, 如果您有无硅, 或者防静电的要求, 可以考虑 Gel-Pak 的 Vertec™ 产品中的 APV 和 AV 系列胶盒.
Gel-Pak Gel-Box 芯片包装盒 AD, APV 系列适用行业: 光通讯, 半导体器件, 医疗器件, 原子力显微镜探针等.
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主要型号
技术参数
Gel-Pak Gel-Box 芯片包装盒 AD, APV 系列使用场景
1. 装载芯片需避免顶部与侧边在运输时发生碰撞
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取 (手动操作), 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 同一胶盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 处理小型组件或大型组装模块
* 当芯片或器件放置到胶盒胶膜上时, 需要确保足够的接触面积, 粘结的强度与接触面积成正比, 与接触面的光滑程度成正比. Gel-Pak 胶膜的特性是胶膜在剥离方向的力最低, 因此当您取芯片和器件时候, 注意不是 90 度方向把芯片拔起, 而是从侧面施加一个翻转的力.
Gel-Pak Gel-Box 芯片包装盒基本参数
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胶盒尺寸 |
1”x 1” 至 7” x 5” |
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胶膜 |
AD 系列使用 Gel 凝胶 或 APV 系列使用无硅 Vertec™ 胶膜 |
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盒子配置 |
提供多种盒盖/盒底的材料配置选择 |
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盒子材料 |
透明, 导电型黑色, 透明防静电材料 |
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印刷品/网格 |
多种图案和网格可供选择 |
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传统凝胶黏度和无硅 Vertec™ 凝胶粘度 |
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上海伯东美国 Gel-Pak 提供了丰富的粘结力选择, 可供您选择合适的黏度.
1. Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.AD 的盒子, 简而言之是一个胶膜涂覆在盒底的铰链盒, 尺寸选择可以从1英寸 x 1英寸, 一直到 7英寸 x 5英寸.
2. 当您觉得 AD 盒子操作不是很方便的时候, 可以选择带托盘的 BD 盒子. Gel-Pak 凝胶托盘 BD 系列提供 2”x 2” ( 5cm x 5cm ) 盒子尺寸. 该托盘存储在一个塑料铰链盒中. BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, 整个盒子不是很方便, 这种情况下, Gel-Pak 推出了 BD 盒子, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作.
3. Gel-Pak 公司凝胶玻片 CD 系列产品, 是由一个 2" x 2" ( 5cm x 5cm ) 的非华夫格式玻璃滑片组成, 适用于温箱作业. 该玻片存放在一个塑料铰链盒中. CD 玻片采用干净的玻璃材料, 胶是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便检测产品背面. 适用于高温应用 (-40 至 °C 220 °C ). 当您的器件非常脆弱易碎, 或者厚度低于 150 微米, 亦或尺寸大于 1英寸 x1英寸 （除非您的器件非常坚固）, 在这样的情况下, 推荐使用真空释放的产品 （VR 系列）
