Gel-Pak DGL 胶膜

簡介

DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220摄氏度的真空腔体稳定工作数小时
接近 0的释气量, 不会污染客户镀膜的器件
不会产生夹具固定时常见的“阴影” ( 夹痕 )
DGL 胶膜可以应用于多种镀膜工艺, 可以适配极小的石英颗粒器件
DGL 胶膜可以任意剪裁出各种不同的尺寸, 适用于各种尺寸的客户器件
DGL 胶膜可以提供多种的粘度

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技术规格

上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 DGL 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220 摄氏度的真空腔体稳定工作数小时, 广泛应用于镀膜行业, 特别是特殊形状棱镜等的镀膜应用.

Gel-Pak DGL 胶膜黏度及厚度参考

黏度	1.5mil 厚度	3.0mil 厚度	6.5mil 厚度	17 mil 厚度
XT (极低黏度)	X	-	X	-
X0/XL （低黏度）	X	-	X	-
X4 （中黏度）	X	-	X	X
X6 （中高黏度）	-	X	X	-
X8 （高黏度）	-	-	X	X

Gel-Pak DGL 胶膜厚度指标

胶膜	胶膜厚度容许偏差
1.5 mil	1.7 mils +/- 0.4
3.0 mil	3.0 mils +/- 0.3
6.5 mil	*6.5 mils +/- 1.3
17.0 mil	17.0 mils +/- 3.4

* X6 黏度的标准厚度是 6.3mils, X8 黏度的标准厚度为 6.8mils.

注意：
1. 聚碳酸酯的盖层在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易从聚乙烯底材剥离
3. 5mil 厚的聚酯底材可选

Gel-Pak DGL 胶膜主要型号
DGL-70-X0
DGL-70-XL
DGL-70-X4
DGL-70-XL
DGL-45-X4
DGL-45/17-X4
DGL-45/17-X8

上海伯东 DGL 胶膜适用于需要超洁净或高温工艺的应用：
真空镀膜
晶圆 Scribe & Break
高温工艺环境
临时晶圆粘合
磁盘驱动器

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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