Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 1980年在美国成立, 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

Gel-Pak 胶盒可在运输和过程中有效地固定器件, 广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性.
 

美国 Gel-Pak 产品系列

Gel-Pak 芯片包装胶盒特点:
不会损害芯片表面和边缘
防止产品运输中撒料和丢失
不限制摆放产品的尺寸和形状
 - 降低不同托盘的用量
 - 无需开模
可重复使用
防静电
利于长期存储: 长期存储无残胶

Gel-Pak 的聚合物弹性体技术: 包括传统的含硅产品 Gel 和一系列的改性无硅弹性体 Vertec
Gel (含硅弹性体): 高纯度, 防静电, 耐高温

Vertec (无硅弹性体):
热塑性 TPE
防静电热塑性 TPE
热塑性聚氨酯 TPU 膜
聚氨酯 PU
防静电聚氨酯