Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.
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美国 Gel-Pak 产品系列

GEL-BOX®	VACUUM RELEASE TRAY™	GEL-FILM® / E-FILM™	BTXF 纹理型托盘

无”坑”设计适应各种器件尺寸牢固地固定器件胶可以涂覆在托盘或者玻璃载片适用于化合物半导体器件	自动模块处理无损运输无”坑”设计边缘 / 上层无接触适用于高价值器件	高性能弹性体薄膜 TPU, TPE, COPE 薄膜硅胶薄膜可以根据客户要求做成卷或者片状适用于二维材料转移	通用纹理型托盘适用于内部搬运提供 2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 标准尺寸供选择

Gel-Pak 芯片包装胶盒特点:
不会损害芯片表面和边缘
防止产品运输中撒料和丢失
不限制摆放产品的尺寸和形状
- 降低不同托盘的用量
- 无需开模
可重复使用
防静电
利于长期存储: 长期存储无残胶

Gel-Pak 的聚合物弹性体技术: 包括传统的含硅产品 Gel 和一系列的改性无硅弹性体 Vertec
Gel (含硅弹性体): 高纯度, 防静电, 耐高温