美国 InTest 旗下 Temptronic® ThermoSpot® 台式接触式高低温测试机为集成电路温度特性测试提供了高效解决方案, 典型应用比如高功率发射器件的测试. InTest ThermoSpot® 接触式高低温测试机响应迅速且性能可靠, 通过一根柔性管将热探头送入系统中-无需使用热电模块. 热探头采用可互换的 ThermoBridge™ 设计, 可直接与待测的集成电路或其他设备对接. 上海伯东是美国 InTest 热测产品中国总代理.
ThermoSpot® 接触式高低温测试机优势
InTest ThermoSpot® 接触式高低温测试机采用专有的, 高效的制冷技术, 冷却能力更强. ThermoSpot 能够实现热循环操作, 与同类型其他品牌对比, 无需担心遇到热电模块类似的冷却性能下降问题. 适用于高功率芯片的温度测试.
桌面型台式设计, 占用空间小
测试温度: -65 至 +175°C
冷却能力: -55°C@55W
变温速率: 25 至 -40°C 小于 35 秒
轻松且安全地实现与电路内部或测试插孔的被测设备DUT 的热连接
触摸屏控制器: 用户可设定温度, 具备绘图功能及数据记录功能
通信选项: 以太网, USB, IEEE, RS232
技术参数
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型号 |
温度范围 |
精度 |
稳定性 |
电源 |
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DCP 101 |
-55 至 175°C 在 23°C的环境温度下 |
±1.0°C |
±0.4°C |
115 VAC (±10%), 15 amp, 50/60Hz |
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DCP 102 |
-55 至 175°C 在 23°C的环境温度下 |
±1.0°C |
±0.4°C |
115 VAC (±10%), 15 amp, 50/60Hz |
