Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列

簡介

芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件
提供各种尺寸和配置的盒子
适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
支持重复使用

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技术规格

上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box™ APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用防静电, 非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶. 作为一种无格凝胶盒, 完全规避了芯片在运输过程中撒料的风险.

Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列产品特点:
芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件
提供各种尺寸和配置的盒子
适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
支持重复使用

Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列产品参数:

材料特性	数值
弹性体	热塑性聚氨酯
表面粘性	EH 02 (低粘性) EH 04 (中粘度) EH 07 (高粘性)
表面电阻	< 10⁹ ohms
硬度	60-68 Shore
剪切模量	200kPa
工作温度	+10 到 +35°C
运输 / 储存温度	-10 至+75°C（请参阅注释2）
特点	防静电

1. 以上值仅供参考
2. 可以扩展温度范围

Gel-Pak APV 系列凝胶盒已经广泛应用于国内光学厂家, 满足光学产品的包装运输要求, 与同类型胶盒比较, Gel-Pak APV 产品体现了良好的胶黏性能和极低的残留, 并且在保持洁净度的前提下, 支持重复使用, 从而降低了企业使用成本.

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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各式配置

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其他

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应用案例

上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用