可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度
Gel-Pak 真空释放胶盒 VRP 系列
簡介
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度
技术规格
上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放托盘是将聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘具有与传统 Gel VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.
Gel-Pak 真空释放 VRP 托盘特点:
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度
Gel-Pak 真空释放 VRP 托盘参数:
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材料特性 |
数值 |
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弹性体 |
交联聚氨酯薄膜 |
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表面粘性 |
EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定 |
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表面电阻 |
< 109 欧姆 |
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工作温度 |
+10 到 +35°C |
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运输/储存温度 |
-10至+75°C（请参阅注释2） |
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独特的功能 |
防静电, 无硅 |
1. 以上值仅供参考.
2. 可以扩展温度范围, 但是需要测试确认.
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
应用案例
上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用
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