上海伯东美国 Gel-Pak 推出适用于小颗粒裸芯片运输的 VTX 托盘和 BTXF 运输托盘. Gel-Pak BTXF 通用纹理型运输托盘适用于芯片内部搬运, 有 2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 标准尺寸可供选择.
Gel-Pak BTXF 承载盘基于 TPE 技术, 根据仿生学原理研发的结构膜, 涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以牢固的将器件固定到位, 并且方便取用, 这种膜结构适宜于运输以及厂内流转.
技术参数
Gel-Pak BTXF 运输托盘, 通用 JEDEC 托盘, 适用于放置裸芯及无引线外壳器件的操作
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BTXF 通用运输托盘 |
弹性体 |
器件尺寸 |
托盘配置 |
表面电阻 |
运输/储存温度 |
涂层等级 |
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2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 标准尺寸 |
白色 Vertec® TPE 弹性体 |
>800 µm |
2”, 4”及 JEDEC 黑色导电材料（也可以薄膜形式购买） |
1010 (ohms) |
-10 至 +50˚ C |
高（EH）、中（EM）、超低（EUL） |
