InTest 芯片高低温冲击测试应用案例

上海伯东代理美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 移动设计, 通过输出快速, 清洁干燥的冷热循环冲击气流, 为芯片温度测试提供快速准确的温度环境, 适合模拟芯片在各种温度测试和调节的应用, 广泛应用于集成电路 IC 卡, 电子芯片, 闪存, 功率器件, 光纤收发器或电子电路的在电高低温循环试验 Thermal cycle, 高低温冲击测试 thermal shock, 特性分析等.

与传统高低温试验箱对比, 上海伯东 inTEST 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
7. inTEST 热流仪和其他测试仪器联用时, 通讯方便, 无异常中断风险, 可连续运行.

美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.