-65 至 +200°C 高低温环境
适用晶圆 150 mm, 200 mm
现有探测站可进行改造
Temptronic ThermoChuck 温度范围: -65 至 +200°C
技术规格
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 是用于晶圆测试的导电加热和冷却系统, 一般搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +200°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm, 200 mm, 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测 (fA级) 和高电压探测 (高达10 kv) , 适用于晶圆, 芯片在电高低温环境下的特性描述, 失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台, 为确保兼容性, 具体选型还请联络上海伯东
ThermoChuck 特性
-65 至 +200°C 高低温环境
适用晶圆 150 mm, 200 mm
现有探测站可进行改造
ThermoChuck 在售型号
适用晶圆尺寸: 150 和 200 mm
电压 115V 或 220V
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型号 |
温度范围°C |
冷却 |
加热 |
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TP03000A |
-65 to +200°C |
机械制冷, 密闭乙二醇循环冷却 |
热电 |
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TP03010A |
+20 to +200°C |
风冷或水冷* |
热电 |
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TP03010B |
0 to +200°C |
密闭乙二醇循环冷却或水冷 |
热电 |
* 用户提供冷却介质
美国 inTEST Thermal Solutions 隶属于 inTEST Corporation 集团, 作为超过 50 年的热测设备专家, 在全球范围内提供准确的温度控制解决方案. inTEST 品牌包含 Temtronic 热流仪, Thermonics 超低温冰水机, Sigma Systems 和 North Sciences. 为芯片温度测试, 过程冷却和生物医学冷藏提供产品和定制解决方案. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.
应用案例
上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用
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