使用 Gel-Pak 实现安全的器件处理
随着半导体器件向Chiplet（芯粒）, 异构集成和3D架构演进, 行业正面临一个新的现实: 后端工艺不再是简单的辅助支持性功能, 它们如今对良率, 性能和上市时间至关重要. 使用上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒, 在工艺流程的每一步中,安全地处理脆弱, 高价值的器件. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
美国 Gel-Pak 基于弹性体的载具旨在无需机械夹持或定制凹槽（华夫盒）即可安全固定器件
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