为了方便客户拾取芯片, 上海伯东代理的美国 Gel-Pak 提供专用于芯片拾取的真空吸笔 (VPV) 针对客户需要拾取的芯片, 伯东为您推荐选择真空吸笔合适的真空吸头.

芯片拾取, 放置举例
A. 按住真空键, 将吸头稳定的放置到你希望拾取的芯片或者器件上; 释放按钮, 此时, 芯片/器件将被吸头牢牢吸住.
B. 抬起吸笔, 移动吸笔到合适位置
C. 再一次按真空键, 释放芯片

注意: 选择的标准是真空吸笔的吸头尺寸略小于芯片的直径, 将吸头牢固安装在真空笔本体上. 选择过大或者过小的吸头都会造成不能拾取的问题.

真空吸头尺寸：1/8”,1/4”以及3/8”（直头和弯头各一套）
真空吸笔材质： 阳极氧化铝
真空吸头材质：丁腈橡胶

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.