上海伯东美国 Gel-Pak 胶膜剥离强度测试方法是采用 ASTM D3330 的方法: 180° 反向剥离法. 做法是, 用标准荷重把胶带试样粘加到到实验板上. 测试当用确定的速度把胶带从同实验板 180度的角度完全剥离所用的力, 并换算成为 Gel-Pak 的相应粘度数值, 具体数据图如下:


相对粘度数值的比较见下图


美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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上海伯东美国 Gel-Pak 胶膜剥离强度测试方法