上海伯东美国 Gel-Pak 真空释放盒 Vacuum ReleaseTM 是一种使用特殊的凝胶将芯片或器件牢固固定, 以防运输或操作时损伤的产品, 在取芯片时, 可以用 Gel-Pak 辅助真空装置来帮助很方便地取下芯片或者器件.

对于某些有超净等特殊要求的应用, 美国 Gel-Pak 提供超净真空释放盒 VR-UC, 会在胶膜上贴一层保护膜, 这层保护膜会防止污染物 FM 在使用前污染胶面, 去除这层保护膜时, 请注意以下的操作要点.

上海伯东美国 Gel-Pak VR-UC 超净真空释放盒保护膜移除指引
提醒: 请确保操作器件全程正确穿着无尘服, 无尘手套, 指套
请使用 Gel-Pak 真空释放装置（如下图）

1. 如下图将托盘正确放置到真空释放装置上, 确保真空正确连接


2. 小心用镊子夹起保护膜的撕开端, 大致 45度方向剥离,（如右图）, 慢慢剥离


3. 继续慢慢剥离保护膜, 直至达到终点, 小心注意防止损伤胶膜的完整性

 

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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上海伯东: 叶小姐                                                 台湾伯东: 王小姐
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