上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放盒相对于传统的真空释放 Vacuum Release 芯片盒, 有着优异的防静电性能, 但在使用中发现, VRP 的最低黏度 EH02 （对标 VR 的 XL 黏度）在一些特定的应用中存在黏度偏高的问题, Gel-Pak 针对这个问题提出了 VRP 防静电真空释放盒可变黏度的解决方法, 满足高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆等实际运用.

Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒
目标: 通过在 PU (聚氨酯) 表面增加降低粘度通道来降低 EH02 的整体黏度
应用: 高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆
示例图：

上海伯东美国 Gel-Pak  VRP 真空释放盒是将聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘具有与传统 Gel VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.

Gel-Pak VRP 真空释放盒特点
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度

Gel-Pak VRP 真空释放盒参数:

1. 以上值仅供参考.
2. 可以扩展温度范围, 但是需要测试确认.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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上海伯东美国 Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒