降低隐性成本,保护每一颗芯片
上海伯东诚挚地邀请您参加即将举行的【Gel-Pak 客户网络研讨会】该研讨会将重点探讨如何通过更智能, 更高效的流程来提高运营效率和产量. 请与来自美国 Gel-Pak 的专家一同探讨如何简化设备操作流程, 降低隐性成本以及保护每一颗芯片-尤其是在当前产能受限的制造环境中.


>> 线上点击报名, 即刻免费参与​: https://events.teams.microsoft.com/event/3a302e73-c40c-44d1-9b41-56fdef3d01c7@53cbe0c6-2778-482f-9c61-28800c3ed065

日期: 2026年4月29日, 星期三

时间: 北京时间上午 9点

注意: 注册后您将收到 Gel-Pak 发出的参会确认邮件, 请注意查收（包括垃圾邮件箱）
           会议语言为英文，建议提前做好收听准备

会议亮点: 来自美国 Gel-Pak 专家将为您深入解析:
•传统芯片和元器件处理中, 那些悄然推高总拥有成本的隐性低效环节
•如何通过优化处理工作流, 提升吞吐量, 设备利用率和设备综合效率OEE
•在产能受限环境下, 创新材料方案如何助力保护良率, 减少器件损失
•通用, 灵活的载盘方案如何利用现有工具, 为您释放“免费产能”

深入了解美国 Gel-Pak 的创新解决方案, 以及 Gel-Pak 芯片包装盒如何能帮助您在工作流程中实现更高的效率和可靠性. 上海伯东是美国 Gel-Pak 中国代理, 我们期待您的参与！

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 芯片包装胶盒 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：
上海伯东: 叶小姐                                                 台湾伯东: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )               M: +886-939-653-958

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267

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