应用于车载, 工业机器视觉, 航天等领域的 CMOS 图像传感器一般需要覆盖 ‑50℃ 至 125℃ 宽温工作区间, 使用传统温箱存在变温速率慢, 无法局部芯片精准控温等痛点. 上海伯东美国 InTest ATS‑710E (ThermoStream 热流仪) 采用无液氮压缩机制冷方案, 实现芯片局部快速精准控温, 满足 CMOS 图像传感器的光电性能验证, 高低温表征, 温度循环可靠性测试等.

InTest ATS‑710E 热流仪 CMOS 图像传感器应用优势
CMOS 芯片研发验证阶段, 需要在不同温度点采集完整图像输出数据, 评估满阱容量, 信噪比, 暗噪声, 坏像素, 线性度等参数. 测试温度点一般: -50℃,  20℃, 25℃, 60℃、85℃, 105℃, 125℃.上海伯东 ATS‑710E 属于美国 InTest ThermoStream 系列热流仪, 无需液氮, 二氧化碳辅助制冷, 通过输出定向高低温气流对被测器件进行温度测试, 针对 CMOS 图像传感器 ‑50℃ 至 125℃ 测试场景关键优势:


1. ATS-710E 极限温度范围 ‑75℃ 至 +225℃, 完全覆盖 ‑50℃ 至 125℃测试区间, 留有充足裕量.
2. 变温速度快：‑55℃ 至+125℃ 转换时间≤10 秒, 温度切换迅速, 大幅缩短多温度点测试等待时间, 提升表征效率.
3. 温度控制精度 ±1℃, 支持热电偶, 二极管, RTD 多种被测件温度传感器接入, 直接读取芯片真实结温, 而非输出气流温度.
4. 可调气流 4‑18 SCFM, 搭配专用喷嘴, 定向吹向 CMOS 芯片感光面. 电路板, 周边元器件保持接近常温, 隔离外围器件温度干扰; 只对 CMOS 芯片本体施加温度应力, 外围电路不受高低温影响, 得到的数据真实反映芯片像素本身随温度的性能变化.
5. 可对接测试台, 探针台, 光学暗箱, 感光区域可以同步打光, 实现温度应力 + 光学成像同步采集
6. 支持 24hx365 长时间连续循环测试, 满足 AEC‑Q100, 军工标准温度循环可靠性验证要求.

在 CMOS 图像传感器宽温研发验证场景中, 通过使用上海伯东美国 InTest ATS‑710E 热流仪弥补传统温度试验箱的短板, 实现芯片级定点快速温控, 支持温度应力与光学成像同步测试, 在车载, 工业视觉, 航天图像传感器研发, 可靠性验证环节得到大量落地应用. 使用 ATS-710E 可高效评估暗电流, 噪声, 坏像素等温度敏感指标, 加速图像传感器芯片的产品迭代与规格认证.

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