光子器件 Photonic Devices 普遍具备薄脆, 光学面易损伤的特点, 比如分光棱镜, 衍射光栅, 铌酸锂调制器, 激光二极管巴条, 微光学元件等高价值元器件, 在运输, 流转, 装配检测全流程中, 极易发生磕碰, 移位, 表面划伤, 直接造成器件报废. 上海伯东美国 Gel‑Pak 芯片包装盒, 专门针对各类敏感光子器件提供运输流转保护方案, 广泛应用于光通信, 激光, 光电传感领域的研发与量产环节.


Gel‑Pak 芯片盒用于在运输, 搬运以及工艺加工过程中保护精密敏感的光子器件
依靠凝胶材料的表面吸附力, Gel‑Pak 能够牢牢固定易碎器件, 在运输, 搬运以及仓储过程中, 避免器件弹跳滑移, 最大程度保护光学活性表面, 降低器件损耗, 保障良率.

1. 适配自动化装配产线
面对大批量生产场景, 传统包装方式难以对接高速贴装设备. Gel-Pak VR 真空释放盒 Vacuum Release Carriers 专为高速自动化拾放设备开发. 器件正常状态被凝胶膜牢牢吸附固定;当产线执行拾取动作时, 对托盘底部施加真空, 即可解除吸附释放元器件,匹配自动化装配工序, 兼顾转运防护与产线自动化效率.

2. 光学检测与工装定位
Gel‑Pak® 凝胶膜具备粘性表面, 可作为通用工装, 用于器件检测与装配工序. 光学透明的凝胶材料能够有效固定元器件, 保持器件朝向, 便于机器视觉系统完整观测器件状态.

Gel‑Pak 芯片包装盒光子器件转运应用场景

在光子器件全生命周期中, 从实验室研发送样, 样品流转, 到批量生产的装配, 光学检测工序, 上海伯东美国 Gel‑Pak 芯片包装盒兼顾防护, 存储, 工装定位多重价值.手动操作场景可选用 Gel-Pak AD/BD 系列凝胶盒; 自动化产线优先选用 VR 真空释放系列; 针对硅光, 铌酸锂等对硅污染敏感的器件, 建议选用 Gel‑Pak Vertec 无硅 VRP 系列.

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 芯片包装胶盒 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式：
上海伯东: 叶小姐                                                 台湾伯东: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )               M: +886-939-653-958

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267
上海伯东版权所有, 翻拷必究！