InTest 热流仪芯片高低温冲击测试应用案例

上海伯东美国 InTest 热流仪中国总代理. 美国 InTest  旗下 Temptronic ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 移动设计, 通过输出快速, 清洁干燥的冷热循环冲击气流, 为芯片温度测试提供快速准确的温度环境, 适合模拟芯片在各种温度测试和调节的应用, 广泛应用于集成电路 IC 卡, 电子芯片, 闪存, 功率器件, 光纤收发器或电子电路的在电高低温循环试验 Thermal cycle, 高低温冲击测试 thermal shock, 特性分析等.

与传统高低温试验箱对比, 上海伯东 InTest 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
7. InTest 热流仪和其他测试仪器联用时, 通讯方便, 无异常中断风险, 可连续运行.

美国 InTest ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. InTest 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求.