上海伯东美国 InTest 高低温测试机 ATS-710-M 可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. InTest 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.

半导体芯片温度测试案例: 上海伯东客户某半导体厂商选用 InTest Temptronic thermostream ATS-710-M 高速温度测试机, 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的高低温循环测试, 疲劳失效测试.

InTest Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准) ，不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。

鉴于信息保密，更详细的 Temptronic thermostream 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511


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美国 InTest ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. InTest热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 InTest 热流仪中国总代理.推荐热流仪应用案例 >>

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