上海伯东代理美国 Gel-Pak BTXF 通用托盘基于 TPE 技术, 根据仿生学原理研发的结构膜涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以牢固的将裸芯片固定到位, 并且方便取用, Gel-Pak BTXF 通用托盘特别适用于裸芯片的运输以及厂内流转, 更加适合 KGD 测试.

美国 Gel-Pak BTXF 通用托盘裸芯片运输优势
1. 使用传统华夫盒 Waffle Pack 裸芯片在运转过程中发生移动, 芯片的位置变动会严重影响自动化操作, 产生较大的人工处理成本和宕机时间, 使用 Gel-Pak BTXF 托盘则无此问题！

2. Gel-Pak BTXF 通用托盘多种形态, 更加适合 KGD测试
接受客户定制: 客户可以提供托盘, 美国 Gel-Pak TPE 结构膜可以很方便的涂敷在通用托盘, 薄膜框架及 200mm / 300mm 的晶圆
通用于任何器件, 与尺寸厚度等无关
随时固定芯片, 以最小的应力防止芯片的移动
干式吸附


3. Gel-Pak BTXF 通用托盘超低残留和释气, 无硅, 无邻苯化合物, 能够应对与下一代单颗芯片和先进封装处理相关的挑战, 在整个测试过程中起到重要的作用.


上海伯东美国 Gel-Pak BTXF 通用托盘基本参数

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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上海伯东: 叶小姐                                                 台湾伯东: 王小姐
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