上海伯东美国 Gel-Pak 研发生产通用的 BTXF 芯片托盘, 消除了托盘 molded trays 和一次性载带 single-use carrier tapes 的应用限制. 只有不到 2% 的器件面积会接触到 Gel-Pak 胶膜, 并且其吸附力与器件背面的表面特性无关. Gel-Pak BTXF 芯片托盘吸附力可针对不同用途进行调整: 低粘性用于生产流程中的操作处理, 中等粘性用于运输裸晶粒, 高粘性用于封装后的器件.

Gel-Pak 黏性胶膜利用表面张力和动力学来提供强大, 可控且可靠的粘附力. 无需凹槽即可牢固地固定裸晶粒. 每个托盘也无需单独的盖子, 超洁净胶膜可以轻松地黏贴到华夫管, JEDEC 托盘和膜框架. Gel-Pak 无凹槽托盘可以容纳不同尺寸和配置的器件, 从而简化整体复杂性库存管理并降低成本.

 

Gel-Pak BTXF 芯片托盘适用于晶圆测试中器件处理
小芯片 Chiplets 利用 2.5D 和 3D 堆叠技术来集成更小的互连晶粒, 从而在不增加空间的情况下实现更高的集成度. 然而, 这种方法成本高昂, 因为随着晶粒数量的增加, 整体性能受到性能最低的晶粒的限制. 小芯片的测试和组装过程要求对组件进行精心的处理. 可适配的载体托盘 Carrier 对于容纳各种大小尺寸的器件并确保与设备的兼容性至关重要, 晶圆厂 Fab 生产的几乎每种外形规格的芯片都需要用到载体托盘. 上海伯东 Gel-Pak BTXF 芯片托盘适用于此.

IEEE 异构集成路线图强调了传统芯片处理因器件尺寸多样和处理阶段繁多而面临的主要挑战. 过去, 裸晶粒Bare die使用带凹槽的解决方案进行管理, 例如华夫包装管 waffle pack , JEDEC 托盘 JEDEC trays , 载带卷盘 tape & reel, 以及用于膜框架的背研磨胶带 back-grind tape 等粘性胶带方法. 这些分割后的裸晶粒容易产生脆性, 被污染, 出现开裂和断裂等问题, 使用上海伯东 Gel-Pak BTXF芯片托盘无上述问题.

上海伯东 Gel-Pak BTXF 芯片托盘助力先进单片半导体发展
对 5G, 物联网IoT, 人工智能 AI , 可穿戴设备以及自动驾驶或电动汽车的需求, 要求半导体达到高性能水平. 面向下一代技术节点的先进单片半导体的研究, 开发和设计, 估计占器件成本的 70-80%. 为了经济高效地满足性价比要求, 半导体行业采用了如 2.5D, 3D 和异构集成等先进封装和组装解决方案, 以组合来自不同来源的尖端技术. 2023 年, 先进封装约占 IC 封装市场的 44%, 并且预计在 2023 年至 2029 年期间以 11% 的年复合增长率增长. 上海伯东 Gel-Pak BTXF 芯片托盘适用于晶圆全面检测中器件运输, 承载, 助力行业发展.