2026-01-30 更新
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美国 Gel-Pak 胶膜取代传统芯片包装-最新应用
上海伯东美国 Gel-Pak 胶膜取代传统芯片包装, 运输方式, 致力于前沿技术的不断创新发展, 为芯片运输, 承载, 提供更便捷, 安全, 有效的解决方案
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应用: KGD 已知合格晶粒: |
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应用: 自动设备拾取 PnP |
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应用: AR产品光波导 PnP |
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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
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