上海伯东美国 Gel-Pak 推出小颗粒裸芯片运输托盘 VTX, 纹理化材质的 TPE 材料托盘, 可以放置和运输最小 100微米的裸芯片.
Gel-Pak 小颗粒裸芯片运输托盘 VTX
技术规格
上海伯东美国 Gel-Pak 推出小颗粒裸芯片运输托盘 VTX, 纹理化材质的 TPE 材料托盘, 可以放置和运输最小 100微米的裸芯片.
VTX 运输托盘型号:
2英寸的标准 JEDEC 托盘, 表面白色, 可以根据您的要求印刷字母和图案
Gel-Pak 小颗粒裸芯片运输托盘 VTX 特性: 小颗粒裸芯片运输
注塑的托盘上密布 50微米尺寸的 TPE 凸块, 更加适用于超小裸芯片颗粒的操作和运输制程
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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
应用案例
上海伯东针对不同客户, 提供定制化解决方案并能与客户携手合作研发新的项目应用
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