上海伯东美国 Gel-Pak VFM 系列承载盘适用于高能激光行业 FAC 快轴准直镜制程的储存和运输, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供更优的保护性能. 定制化芯片盒, 超低释气.

VFM 承载盘采用了 Gel-Pak 自主研发的 Vertec TPE 弹性体, 可以在选定的接触面牢固的固定住客户高价值的 FAC 器件.

Gel-Pak VERTEC® VFM 特性
1. 仅接触 FAC 器件边缘不超过 10%的面积, 不接触 FAC 中间部分
2. 超低残留, 超低释气
3. 托盘可选 5通道, 适用于 4mm FAC 或 7通道, 适用于 3mm FAC
4. 适用于手动和自动操作
5. 客制化, 满足客户器件规格
6. 标准尺寸: 2英寸 x 2英寸 JEDEC 托盘


Gel-Pak VFM 技术参数

Gel-Pak VERTEC® VFM 承载盘释气数据
为了防止释气污染芯片或者晶圆, 半导体厂商对芯片包装盒的释气量有着严格的标准. 静态顶空分析法是测物质释放气体的一种常用方法, 将待测物在一个指定温度的密闭空间内放置一段时间,然后来测试待测物排放出的挥发性有机化合物. 挥发物质可以用气质联用的仪器来进行分析和测试.

测试标准
IDEMA  微量污染物标准 M8-98
静态顶空气质联用测试总释气
测试条件: 70摄氏度 / 2小时

Gel-Pak VERTEC® VFM 承载盘测试结果

数据来源: 美国 Gel-Pak
 

什么是快轴准直镜 FAC: 高功率二极管激光器光束整形系统中最重要的光学元件是快轴准直光学元件 FAC.镜片由优质玻璃制成, 具有非圆柱面. 它们的高数值孔径允许整个二极管输出以出色的光束质量准直. 高传输率和出色的准直特性保证了二极管激光器的更高光束整形效率.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.