半导体芯片和器件常用包装方式包含: 载带及卷盘, 华夫盒, Gel-Pak 胶盒及相关产品, 与其他芯片运输包装方式对比, Gel-Pak 可以对器件提供更高的保护力.

半导体芯片和器件常用包装方式

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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