使用 Gel-Pak 实现安全的器件处理

随着半导体器件向Chiplet（芯粒）, 异构集成和3D架构演进, 行业正面临一个新的现实: 后端工艺不再是简单的辅助支持性功能, 它们如今对良率, 性能和上市时间至关重要. 使用上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒, 在工艺流程的每一步中,安全地处理脆弱, 高价值的器件. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.