inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
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inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试

inTEST-Temptronic thermostream 高低温测试机应用于半导体芯片温度测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.

半导体芯片温度测试案例: 上海伯东客户某半导体厂商选用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速温度测试机, 提供循环测试温度:-80°C 至 +225°C,每秒可快速升温/降温 18 °C,成功完成芯片的高低温循环测试, 疲劳失效测试.

inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode,温度显示精度:±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准) ,不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。

鉴于信息保密,更详细的 Temptronic thermostream 半导体芯片温度测试应用案例,欢迎拨打客服热线:021-5046-3511

Temptronic thermostream 高低温测试机
上海伯东客户现场图片:
inTEST

inTEST-ATS-710-M-7

inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 创立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收购, 成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商. 而 Thermonics 创立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收购, 使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机, 将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品. 上海伯东作为 inTEST 中国总代理, 全权负责  inTEST 新品销售和售后维修服务.

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