离子束刻蚀机 20 IBE-J
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离子束刻蚀机 20 IBE-J

离子束刻蚀机 20 IBE-J
上海伯东日本原装进口 NS 离子束刻蚀机 20 IBE-J, 大口径基板尺寸, 适用于实验室批量处理的大型干法刻蚀机, 离子束刻蚀机 20 IBE-J 满足 4寸, 6寸, 8寸多片材料刻蚀. 采用自研公转自转传输机构 ”Dry Chuck Planet ”, 使得样品可以得到比较均匀平滑的表面. 刻蚀均匀性 ≤±5%. 离子束刻蚀机 20 IBE-J可选配美国 KRi 离子源或终点检测(监测当前气体成分, 监控刻蚀制程).

离子束刻蚀机 20 IBE-J 基本参数

型号

20 IBE-J

离子蚀刻
Φ4 inch X 12片

离子束刻蚀机终点监测
可选

应用

适用于批量处理的实验室研发

内置

考夫曼型离子源(或根据需求选择射频离子源)

基板尺寸

φ4 inch X12片
φ6 inch X 8片(可根据器件大小定制载台)

均匀性

≤±5%

刻蚀速率

硅片 20 nm/min

工艺气体

Ar, O2, N2

样品台

直接冷却(水冷)0-90 度旋转

 

离子束刻蚀机 IBE 特性:
1. 干法刻蚀, 物理蚀刻, 纳米级别的刻蚀精度
2. 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状
3. 基板直接加装在直接冷却装置上,可以在低温环境下蚀刻.
4. 配置公转自转传输机构 ”Dry Chuck Planet ”, 使得样品可以得到比较均匀平滑的表面. 刻蚀均匀性 ≤±5%
5. 几乎满足所有材料的刻蚀, IBE 可用于反应离子刻蚀 RIE 不能很好刻蚀的材料
6. 可选配德国 Pfeiffer 分子泵旋片泵
7. 机台设计使用半自动化(手动放置样品)操作流程

离子刻蚀机

离子蚀刻机

离子刻蚀机

Hakuto 日本原装设计制造离子束刻蚀机 IBE (离子蚀刻机) 提供 4英寸, 6英寸, 8英寸干法, 纳米级别材料的表面刻蚀, 刻蚀均匀性 ≤±5%. 几乎满足所有材料的刻蚀. 例如磁性材料, 黄金 Au, 铂 Pt, 合金等金属及复合半导体材料, 广泛应用于 RF 射频器件, MEMS 传感器, 磁性器件 …, 满足研发和量产需要. IBE 可用于反应离子刻蚀 RIE 不能很好刻蚀的材料.

伯东公司超过 50年的离子刻蚀市场经验, 拥有庞大的安装基础和经过市场验证的刻蚀技术!

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