Gel-Pak 芯片包装盒, 真空释放盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak

Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

Gel-Pak 塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
胶盒含胶分为有硅 AD 系列和无硅弹性体 AV 系列两种可选
适用于手动操作

Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列

Gel-Pak 塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
防静电, 非硅聚氨酯弹性
支持重复使用

Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列

Gel-Pak 标准凝胶托盘的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作. BD 系列提供透明的托盘, 方便客户检查放置产品的背面.

Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列

Gel-Pak 标准凝胶玻片的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用干净的玻璃材料, 胶是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便检测产品背面
适用于高温应用 (-40 至 °C 220 °C)

Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列

Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列, 使用新型无硅弹性体材料, 适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

Gel-Pak 真空释放胶盒 VR 系列

Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备 ( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆) ,Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择!

Gel-Pak 真空释放胶盒 VRP 系列

新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘 VRP 具有与传统 VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性. 可变黏度, 可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm

Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒

Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒适用于晶圆尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高价值晶圆, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.

Gel-Pak 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™

以工业标准华夫盒运输的薄裸芯片(<250μm)对许多半导体制造商来说都是一个挑战. 装载在这些华夫托盘中的薄型器件可能会移位, 导致碰撞损坏 (COOP 芯片从华夫盒的格子中脱出) 上海伯东美国 Gel-Pak 与合作伙伴 BAE 系统研发了 LCS2 盖子/夹子超级系统可防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫格包装盒或芯片托盘袋中移出移位.

Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT

美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.

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