普发氦质谱检漏仪

Pfeiffer 普发残余气体分析仪 QMG 250 超高真空排气台应用
上海伯东代理 Pfeiffer 普发残余气体分析仪 QMG 250 又获超高真空排气台订单, QMG 250 用于分析真空环境下超高真空排气台部件释放的气体成分和含量, 此超高真空排气台主要用于制造电气压力开关, 排气效率决定了成品的质量.

Pfeiffer 普发残余气体分析仪应用于超高真空排气台
超高真空排气台在器件制造过程中通过烘烤, 抽真空等工艺去除残余气体, 确保器件内部达到高真空环境. 残余气体分析通常采用四极杆质谱仪进行实时检测, 以优化工艺参数并评估气体成分对器件性能的影响.

残余气体分析仪 RGA 对于保持真空系统的纯度和稳定性至关重要. 无论您是在真空室中监控过程还是在高真空环境中确保质量控制, 了解和控制残余气体都是必不可少的. 上海伯东 Pfeiffer RGA 模块化设计, 属于三重四级杆质谱, 可以测试质量数 1-300以内的气体成分, 最低可检测分压4X10⁻¹³ mbar, 适用于工业和分析环境中的多种应用场景.

Pfeiffer 普发残余气体分析仪技术参数

型号	QMG 250 F1	QMG 250 F2	QMG 250 F3	QMG 250 M1		QMG 250 M2	QMG 250 M3
检测器	法拉第 Faraday (F)			电子倍增器/法拉第 C-SEM / Faraday (M)
质量数 amu	1–100	1–200	1–300	1–100		1–200	1–300
四极杆直径／长度	6 / 125 mm
最小检测极限 F hPa *1,2	4X10-13	5X10-13	7X10-13	-		-	-
最小检测极限 M hPa *1,2	-	-	-	3X10-15		4X10-15	5X10-15
对Ar的灵敏度 F A/hPa*3	5X10-4	4X10-4	3X10-4	5X10-4		4X10-4	3X10-4
最大工作压力 F hPa	5X10-4
最大工作压力 M hPa	-	-	-	5X10-5		5X10-5	5X10-5
对临近质量数的影响*1	< 10 ppm	< 20 ppm	< 50 ppm	< 10 ppm		< 20 ppm	< 50 ppm
操作温度 分析	200 °C (max. 150 °C when operating with SEM)
操作温度 电子	5 – 50 °C
烘烤温度 分析	300 °C (移除电子模块)
连接法兰	DN 40 CF-F
保压时间	1 ms – 16 s/amu
重量	2.5 kg				3.2 kg

* ¹  开放式离子源
* ²  停留时间 4秒
*³   与 C-SEM相比, 具有较高的灵敏度
 

上海伯东普发 Pfeiffer 残余气体分析仪 RGA 通过确保过程稳定性, 污染控制和真空质量, 支持广泛的真空工艺. 无论是冷冻干燥, 真空热处理还是尖端的 EUV光刻, RGA 都为真空过程监控和质量保证提供了至关重要的数据支持.

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