上海 热蒸镀设备 Thermal Evaporation
上海伯东代理 SYSKEY 矽碁各类电子束蒸镀, 溅射镀膜机, 蒸发镀膜机, ALD, PEALD, PECVD, OLED, MBE, E-beam 等设备, 满足研发和工业生产的高质量薄膜要求
热蒸发制程是用于沉积材料中较简单的物理气相沉积 PVD. 将材料 (金属或者有机材料等) 置于真空环境中的电阻热源中, 使其加热并蒸发, 直接蒸发到基板上, 然后在基板上凝结成固态形成薄膜. 热蒸发比溅镀提供更快的蒸发速率, 但是, 其容纳材料的舟或坩埚尺寸有限, 并且难以控制其蒸发速率, 该方法通常用于小规模同时控制多组电阻热源来沉积电极, 如单层薄膜或共蒸发薄膜.
上海伯东代理的进口热蒸镀设备可以准确的控制蒸发速度，且薄膜的厚度和均匀度小于+/- 3％, 使用美国 KRi 离子源可用于基板清洁和加速材料的蒸发速度，并且离子源在材料沉积过程中可帮助沉积并使沉积后的薄膜更为致密.
金属热蒸镀设备 Metal Thermal Evaporation System
上海伯东代理的金属热蒸镀设备加装美国 KRI 离子源, 可以精准的控制蒸发速度, 为客户提供品质保证的复合式薄膜, 且薄膜的厚度和均匀度小于+/- 3％.
有机材料热蒸镀设备 OLED, OPV
上海伯东针对薄膜封装推出电浆辅助式化学气相沉积, 原子层沉积和聚对二甲苯沉积等三种设备, 且使用低温的沉积技术, 分别在 OLED 上堆叠多层薄膜, 广泛应用于有机发光二极体, 有机光伏打电池和材料科学研究
金属热蒸镀设备 Metal Thermal
客制化的基板尺寸, 最大直径为 12寸晶圆或 470 x 370 mm2 (玻璃)
优异的薄膜均匀度小于±3％
基板可加热到 800°C
腔体的极限真空度约为 10-8 Torr
利用载台旋转来改善薄膜沉积的质量
有机材料热蒸镀设备 Organic material
客制化的基板尺寸, 最大直径为12寸晶圆或 470 x 370 mm2 (玻璃)
优异的薄膜均匀度小于±3%
用 CCD 对位将玻璃基板和屏蔽的位置对准在 ±5μm以内
用于有机材料的蒸发源（可用金属、陶瓷、石墨或PBN坩埚）
镀率自动控制: 最小值为 0.01Ǻ/s
蒸发源温度控制可达到精度 ±0.1oC