连续式多腔磁控溅镀设备 In-Line sputter
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连续式多腔磁控溅镀设备 In-Line sputter

连续式多腔磁控溅镀设备 In-Line sputter
上海伯东代理的连续式多腔磁控溅镀设备可精确控制其溅镀制程条件, 为客户提供最优质的薄膜, 广泛应用于纳米研究技术, 材料研究, 氧化物, 氮化物和金属材料的研究, 太阳能电池和触碰萤幕等行业.
连续式多腔磁控溅镀设备
In-Line 的溅镀沉积是指基板在一个或多个溅镀阴极下方以线性的方式通过以获取其薄膜沉积. 其基板沿着轨道穿过各个真空腔内. 其电浆产生器有许多种类并且每一种都可使用, 例如射频电源, 直流电源或脉冲直流电源. 还可以容纳诸如溅镀蚀刻, 基板加热或电浆清洗之类的可选步骤, 并且具有完整的仪器和控制装置可用于金属导电薄膜, 电介质, 光学薄膜或其他溅镀应用.

连续式多腔磁控溅镀设备配置和优点
客制化基板尺寸最大为 1100 x 1300 mm
优异的薄膜均匀度小于 ±5%
高沉积速率 ≥ 250nm/min 和高效率阴极
溅镀功率: 射频5Kw, 直流或脉冲直流20kW
具有高均匀的气体分布的流量控制器
稳定的温度控制, 可将基板加热到 400°C
连续式多腔磁控溅镀设备
连续式多腔磁控溅镀设备腔体和选件
连续式多腔磁控溅镀设备腔体的极限真空度约为-10, 尺寸取决于基板尺寸和其应用.
连续式多腔磁控溅镀设备可以选用基板载台回流线自动传送机构, OES、RGA 或制程监控的额外备用端口.

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